Про курси
Надаємо теоретичні
та практичні заняття
Теорія та практика
Tеплопередачі та розподілу тепла у платах. Практичні роботи.
Теорія та практика
Роботи з безсвинцевими (Lead-Free) та свинцевими припоями (Leaded).
Флюси
Активні, неактивні, брендові, засоби та методи очистки. Порівняння.
Теорія та стандарти
JEDEC, термопрофілі.
Правильний «китай»
Практичне порівняння «китайського» обладнання з брендом.
Задати питанняДля кого
Для кого ці курси
Керівник СЦ.
У 2018 році заміна BGA мікросхем звичайна справа. Кожен керівник сервісного центру будуючи бізнес зустрінеться з задачею вибору обладнання та підготовки персоналу. І тут постає дилема, вчитись методом спроб і помилок. Експериментувати з обладнанням, розхідними матеріалами, випробовувати на витривалість мікросхеми. Ризикувати репутацією експериментуючи на клієнтських пристроях ? Чи отримати кваліфіковану консультацію по обладнанню та швидко підготувати співробітника без втрат іміджу.
Майстер-початківець.
У Вас є базові вміння роботи з паяльником. Ви виконуєте прості ремонти, але розумієте що рівня володіння інструментом замало для влаштування на роботу. Для вас ми рекомендуємо вступний курс Пайка вивідних та SMD компонентів.
Розробник Embedded Developer,
інженер R&D.
Ви розібрались у AVR assembler чи С. Вільно збираєте модульні пристрої, але хочете замовляти плати та самостійно паяти мікросхеми на 128 ніжок не гірше ніж на заводі? Курс Пайка вивідних та SMD компонентів для вас.
Станом на 2018 рік в Україні немає жодного навчального закладу що може навчити працювати з BGA компонентами. Попри шалені темпи розвитку ІТ сектору прикладна електроніка бажає кращого і відсутність навчання сучасним методам пайки теж цьому причина. Наша ціль – навчання спеціалістів теоретичним аспектам та практика у реальних умовах, а не на спрощених макетах.
Варіанти курсів
Базовий курс: Пайка вивідних
та SMD компонентів. 48 годин
| Теорія | Практика | Обладнання/Pозхідні |
|---|---|---|
| Теплопередача у односторонніх, двосторонніх та багатошарових платах | Пайка компонентів на різних типах плат. Методи пайки. Робота з нижнім підігрівом. | Weller WD1 Weller WHP2000 Реальні плати (не макетні) |
| Безсвинцеві та свинцеві припої. | Демонтаж і монтаж компонентів з різними видами припою. Робота з нижнім підігрівом та термо-повітряною станцію. | |
| Флюси. Каніфольні, синтетичні. Відмивання, розчинники. | ||
| Робочі температури інструменту. | Пайка пластикових роз’ємів | |
| Вивідні компоненти. Демонтаж, монтаж. Контроль перехідних отворів. | ||
| SMD пасивні компоненти. Демонтаж, монтаж резисторів, конденсаторів, габаритних транзисторів DPAK. | ||
| SMD мікросхеми з QFP подібними виводами. Контроль якості пайки | ||
| Монтаж та демонтаж QFN мікросхем. Контроль якості. | ||
| Практичні завдання з монтажу-демонтажу компонентів на справних пристроях. |
Курс: Пайка великих BGA мікросхем
| Теорія | Практика | Обладнання/Pозхідні |
|---|---|---|
| Теплопередача у односторонніх, двосторонніх та багатошарових платах | Пайка компонентів на різних типах плат. Методи пайки. Робота з нижнім підігрівом. | Weller WD1 Weller WHP2000 Реальні плати (не макетні) |
| Безсвинцеві та свинцеві припої. | Демонтаж і монтаж компонентів з різними видами припою. Робота з нижнім підігрівом та термо-повітряною станцію. | |
| Флюси. Каніфольні, синтетичні. Відмивання, розчинники. | ||
| Робочі температури інструменту. | Пайка пластикових роз’ємів | |
| Вивідні компоненти. Демонтаж, монтаж. Контроль перехідних отворів. | ||
| SMD пасивні компоненти. Демонтаж, монтаж резисторів, конденсаторів, габаритних транзисторів DPAK. | ||
| SMD мікросхеми з QFP подібними виводами. Контроль якості пайки | ||
| Монтаж та демонтаж QFN мікросхем. Контроль якості. | ||
| Практичні завдання з монтажу-демонтажу компонентів на справних пристроях. |
Курс: Пайка малих BGA мікросхем + компаунд
| Теорія | Практика | Обладнання/Pозхідні |
|---|---|---|
| Теплопередача у односторонніх, двосторонніх та багатошарових платах | Пайка компонентів на різних типах плат. Методи пайки. Робота з нижнім підігрівом. | Weller WD1 Weller WHP2000 Реальні плати (не макетні) |
| Безсвинцеві та свинцеві припої. | Демонтаж і монтаж компонентів з різними видами припою. Робота з нижнім підігрівом та термо-повітряною станцію. | |
| Флюси. Каніфольні, синтетичні. Відмивання, розчинники. | ||
| Робочі температури інструменту. | Пайка пластикових роз’ємів | |
| Вивідні компоненти. Демонтаж, монтаж. Контроль перехідних отворів. | ||
| SMD пасивні компоненти. Демонтаж, монтаж резисторів, конденсаторів, габаритних транзисторів DPAK. | ||
| SMD мікросхеми з QFP подібними виводами. Контроль якості пайки | ||
| Монтаж та демонтаж QFN мікросхем. Контроль якості. | ||
| Практичні завдання з монтажу-демонтажу компонентів на справних пристроях. |
Курс пайка вивідних та SMD компонентів
Вміє якісно демонтувати будь який компонент з вивідним чи поверхневим монтажем. Виконати монтаж та контроль якості пайки візуальними методами. Має практичні навички відновлення ушкоджених доріжок та контактних площадок. Може правильно обрати флюси для різних типів пайки.
Курс пайка великих BGA мікросхем
Вміє знімати та ставити BGA компоненти не залежно від типу припою. Виконувати реболінг мікросхем з усіма варіаціями розмірів кульок. Контроль якості реболінгу та монтажу мікросхем на плату. Має обов’язковий практичний досвід реболінгу мікросхем таких як північний міст 216-0752001 та південний міст PCH intel HM55, HM65, HM77. Має усі знання щоб за найкоротший термін адаптації почати працювати за якісним обладнанням. Вміє відновлювати «п’ятаки» під мікросхемами.
Курс пайка малих BGA мікросхем мобільних пристроїв
Вміє виконувати монтаж та демонтаж BGA компонентів як у пластикових корпусах, так і планарних.
Впевнено виконує реболінг мікросхем до 500 шарів у будь якому корпусі. Для реболінгу використовує паяльну пасту та трафарети прямого нагріву. Основну частину практичних занять отримав на основі пайки iPhone, через найвищу щільність компоненнтів на платі. Має базові навички роботи з компаундом. Вміє відновлювати доріжки та «п’ятаки» під мікросхемами.
Кожен курс включає у себе масу практичних занять. Уся без виключення теорія підкріплена практичними заняттям з реальними платами та прийомами пайки. Курс пайки вивідних та SMD компонентів включає в себе практику демонтажу, монтажу, контролю якості пайки QFP та QFN елементів на реальних пристроях, тестування працездатності після маніпуляцій. Аналіз помилок.
У практичні завдання з пайки елементів у корпусі QFP входять завдання монтажу-демонтажу наприкладі мультиконтролерів до 128 виводів.
У корпусах QFN завдання з монтажу – демонтажу мікросхем DC-DC перетворювачів та контролерів до 64 виводів.
Для курсу пайки великих BGA мікросхем практична частина включає реболінг великої кількості мікросхем північних мостів ноутбуків. 216-0752001 з встановленням на материнську плату та тестуванням працездатності.
Залиште повідомлення
Просто напишіть нам повідомлення. Як ми можемо допомогти?
